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封口机封口不严的常见因素



封口机封口不严的常见因素   

      一、热封薄膜的质量问题。有很大一部分封口机封口不严的原因是因为薄膜的质量不过关,如果复合材料电晕处理的不好,如果进行封口时恰好出现在封口处,肯定无法完美的封口,这种情况如果出现,产品就会报废,如果发现是复合材料薄膜出现问题一定要及时更换符合质量要求的薄膜。
      二、热封的温度不够。对于包装薄膜的厚度在80—90Um时,热封温度要达到170℃,如果包装薄膜的厚度在85-100Um时,温度要达到180℃,一定要根据包装薄膜的厚度改变封口温度,因为温度不够的时候也就造成了封口不严。
      三、热封速度过快。在热封时速度要适当,如果封口的速度过快,会使接口还没很好的热化就会被传送冷压处进行冷却了,这也是比较常见的封口不严的原因
在使用封口机的时候我们经常会遇到封口不严的情况,这也是很多客户咨询的一个问题,今天九博的技术人员就给大家分析了一下常见的封口不严的因素。
文章由:沪华机器电器公司。


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